Описание

Изпрати запитване

Технически спецификации на 5-осна CNC машинна полупроводникова вакуумна камера

Монолитни фрезовани вакуумни кутии, проектирани за нулева-дефектна цялост на вакуума, ниско отделяне на газове и дългосрочна-стабилност на размерите.

Основни инженерни характеристики:

Скорост на изтичане на хелий По-малка или равна на 1×10^-12 Pa·m³/s със 100% тестови доклади.

Аустенитна неръждаема стомана 304/316L и алуминиеви сплави 6061-T6.

Производство на свръхвисока вакуумна камера до 10^-9 Pa.

Толерансът на плоскост на уплътнителната повърхност на фланеца се поддържа в рамките на По-малко или равно на 0,02 mm/m.

Полупроводникова конструкция на заключващата камера за натоварване с облекчаване на напрежението.

15-дневен обрат на прототипа за модели за инженерна оценка.

Полупроводникови части с висока прецизност, валидирани от Zeiss CMM.

PVD Deposition System Vacuum Chamber

Възможности за смилане на моноблок за полупроводникови вакуумни камери

Елиминиране на структурни заварки за постигане на хелиево-плътно уплътнение и превъзходна механична цялост в процесните камери.

Xiamen Dazao Machinery произвежда моноблок5-осни CNC машинно обработени полупроводникови вакуумни камерипроектирани за системи с висок вакуум (HV) и ултра{0}}висок вакуум (UHV). Използвайки много{2}}осово струговане и 5-осни едновременни CNC фрезови центрове, твърдите заготовки от неръждаема стомана 304, 316L и Al6061-T6 се превръщат в прецизни вакуумни кутии без структурни заварки.

Нашите производствени възможности поддържат камери за PVD отлагане с форма на кутия-, камери за плазмено ецване, модули за заключване на натоварване на пластини и сферични UHV реакционни съдове. Чрез елиминиране на вътрешна порьозност, кухини в материала и дефекти на заваръчните шевове-засегнати от топлината, нашите5-осна вакуумна камера за обработка на полупроводници с ЦПУпроцесът осигурява стабилни уплътнителни граници, непрекъснати вътрешни охлаждащи канали и повърхности на фланците-без изкривяване за глобални производители на инструменти.

Vacuum Chamber Housing Parts For Semiconductor Equipment

Анализ на повреди на място и инженерни коригиращи действия

Реални{0}}прегледи на първопричината за инженерство от полеви инсталации на полупроводниково оборудване.

1: Фланец на камера за PVD отлагане Микро-отстраняване на течове

· Основна причина:Европейски клиент на оборудване с тънък{0}}слой претърпя 30% процент на отказ по време на тестване за течове с хелий на PVD камери от неръждаема стомана с форма на кутия-, обработени от стар доставчик. Анализът на повредата разкри микроскопични следи от захранване и отклонение от плоскостта на фланеца, надвишаващо 0,05 mm през уплътнителната повърхност.

· Инженерни действия:Въведохме огледално фрезоване с помощта на специализирана геометрия на челно-фрезер, последвано от прецизно ръчно прилепване. Плоскостта на повърхността беше приведена в рамките на по-малко или равно на 0,02 mm/m, а грапавостта беше намалена до Ra 0,4 µm. Всекипрецизно обработени компоненти от неръждаема стоманаrun now се подлага на 100% тестване с хелиев масспектрометър преди изпращане, повишавайки нивата на приемане на сглобяването до 100%.

2: Намаляване на отделянето на газове в сферични UHV реакционни съдове

· Основна причина:Изследователски институт съобщи за спиране на базовото налягане при 10^-7 Pa вътре в сферична UHV камера с cf фланци, направени от стандартен SS304. Високите скорости на отделяне на газове от вътрешно повърхностно замърсяване и уловена влага предотвратиха изпомпването до необходимото ниво от 10^-9 Pa.

· Инженерни действия:Променихме спецификацията на материала на ниско{0}}въглероден SS316L, интегрирахме 900-градусов цикъл на вакуумно отгряване и внедрихме вътрешно електрополиране, за да намалим грапавостта на повърхността до Ra По-малко или равно на 0,2 µm. След ултразвуково измиване в чисти помещения и вакуумно изпичане, крайният вакуум достигна 10^-9 Pa вътрешна спецификация.

3: Изкривяване на фланеца на камерата за заключване на натоварването при цикъл на налягане

· Основна причина:Производител на оборудване за пластини откри прогресивна загуба на вакуум в дизайн на заключваща камера за натоварване на полупроводници след шест месеца работа. Бързото изпускане-към-промяната на вакуумното налягане освободи остатъчното напрежение при обработка, изкривявайки основния фланец на уплътнителната врата с 0,03 mm.

· Инженерни действия:Въведохме дву-етапен процес за облекчаване на напрежението: грубо фрезоване → термично отгряване → полу-завършване → вторична термична стабилизация → 5-осово окончателно фрезоване с-микро-компенсация на пътя на инструмента. Вратите за заключване на товара след модификация показаха изкривяване По-малко или равно на 0,01 mm след 10 000 цикъла на натиск.

Custom Stainless Steel Vacuum Chamber

Технически разграничители за ултра{0}}производство с висок вакуум

Стандартизирани металургични и тестови работни потоци, които разделят полупроводниковите-камери от комерсиалните машинни цехове.

1. Класифицирано вакуумно запечатване и 100% валидиране на теч на хелий:

· Стандарт за висок вакуум (HV):Скорост на изтичане на хелий По-малко или равно на 1×10^-10 Pa·m³/s. Оптимизиран за PVD системи, товарни ключалки и трансферни модули.

· Стандарт за ултра{0}}висок вакуум (UHV):Скорост на изтичане на хелий По-малко или равно на 1×10^-12 Pa·m³/s. Формулиран за системи за плазмено ецване и повърхностен анализ.

2. Протокол за контрол на отделянето на UHV материал:

· Проследимост на партидата на материала с избор на сплав с ниско налягане на парите (SS316L, Al6061-T6).

· Високо{0}}вакуумната термична дегазация премахва абсорбирания водород от вътрешните метални решетки.

· Електрополирането намалява микро{0}}порьозността и площта на повърхностната абсорбция.

3. Стабилизиране на напрежението при циклично натоварване:

· Дву{0}}етапното термично отгряване елиминира остатъчните напрежения при обработка.

· Компенсацията на траекторията на инструмента предотвратява структурна деформация при натоварвания от атмосферно налягане.

Plasma Etching Chamber Semiconductor Equipment

Сравнение на производителността: Моноблоково 5-осно фрезоване срещу заварени възли

Количествена оценка на целостта на вакуума, прецизността и дългосрочните-оперативни разходи.

Метрика за оценка	Моноблок 5-осно CNC фрезоване	Монтаж от заварена ламарина	Структурно и процесно въздействие
Риск от изтичане на вакуум	Нулеви вътрешни заваръчни шевове; твърда геометрия на заготовката	Висок риск при заваръчните линии на топлинно{0}}засегнатата зона (HAZ).	Предотвратява напукване от умора по време на непрекъснати цикли на вакуум
Плоскост на фланеца	Плоскост По-малко или равно на 0,02 mm/m; отвори, задържани на ±0,005 mm	Термичната деформация изкривява плоскостта над 0,10 mm	Осигурява прецизно подравняване на рамото на робота за прехвърляне на вафли
Степен на отделяне на газове	Ниска площ на повърхността; електрополиран Ra По-малък или равен на 0,2 µm	Силно отделяне на газове от груби заваръчни шевове и включвания на флюс	Ускорява помпата на камерата-до максимални нива на вакуум
Вътрешни канали	Монолитни флуидни канали и сложни портове	Външни заварени флуидни линии и заварени колектори	Предотвратява вътрешни пътища за изтичане на охлаждаща течност вътре във вакуумните граници
Време за изработка на прототипи	Директно CAD{0}}към-CNC фрезоване без твърди инструменти	Изисква заваръчни приспособления, пресови инструменти и приспособления за подравняване	Намалява сроковете за инженерни итерации за нови инструменти

За приложения, изискващи оптимизирано термично управление или защита от корозионна бариера, нашите възможности за пост{0}}обработка включват сертифициранианодиране и електрополиране с твърдо покритиеопции, съответстващи на стандартите на производителя на инструменти.

Ion Implantation Vacuum Chamber

Таблица с технически спецификации

Строги толеранси, повърхностни покрития и стандарти за инспекция за вакуумни камери.

Параметър Категория	Стандарт за висок вакуум (HV).	Стандарт за ултра{0}}висок вакуум (UHV).
Материални опции	SS304, Al6061-T6, Al7075-T6	SS316L (ниско съдържание на въглерод), титан клас 2
Плик с максимален размер	1800 mm × 1500 mm × 800 mm	1200 мм сферичен/цилиндричен плик
Плоскост на фланеца	По-малко или равно на 0,02 mm / m	По-малко или равно на 0,01 mm / m
Допустими отклонения при обработка	±0,010 мм	±0,005 мм
Повърхностно покритие (вътрешно)	Ra 0,8 µm (As-смляно / бластно обработено)	Ra 0,2 µm (електрополиран)
Скорост на изтичане на хелий	По-малко или равно на 1×10^-10 Pa·m³/s	По-малко или равно на 1×10^-12 Pa·m³/s
Базово работно налягане	До 10^-7 Pa	До 10^-9 Pa
Машинно оборудване	5-Основременно фрезоване, стругова фреза	5-осно портално фрезоване, шаблонно шлифоване
Качествена документация	Доклад от инспекция на CMM, сертификат за материал (EN 10204 3.1)	Регистри на детектора за течове на хелий, данни за дегазиране

Spherical UHV Chamber with CF Flanges

Стандарти за осигуряване на качеството и инспекция

Протоколи за проверка, осигуряващи директна интеграция в производствени линии за полупроводници.

Нашите производствени операции се извършват съгласно система за управление на качеството, сертифицирана по ISO 9001:2015. Протоколите за инспекция обхващат всяка фаза от производството на камерата:

· Проверка на материала:Входящите партиди материали се подлагат на химическа проверка чрез оптична емисионна спектроскопия (OES). Ултразвуковите проверки потвърждават нулевото вътрешно образуване на кухини в дебели екструзии.

· Първа проверка на артикул (FAI):Докладите за размерите на FAI се генерират с помощта на оборудването на Zeiss CMM преди пускането на пълни серийни производствени серии.

· Проверки за-прецизност на процеса:Критичните размери на уплътнението, геометрията на О-пръстенообразния жлеб и профилите на ръба на ножа ConFlat (CF) се проверяват по време на фрезови операции.

· 100% тест за теч на хелий:Всяка високовакуумна камера във формата на кутия се подлага на проверка за течове с помощта на детектори за течове на Pfeiffer Helium Mass Spectrometer, работещи във вакуумен режим.

· Опаковка за чисти помещения:Частите се подлагат на ултразвуково почистване с дейонизирана вода, обезгазяване с вакуумно изпичане, двойно полиетиленово опаковане в чиста стая и защитна кутия.

Aluminum Semiconductor Vacuum Chamber Manufacturer

Матрица за избор на материал и геометрия

Съвпадение на свойствата на материала и структурните форми за обработващи газови среди и диапазони на вакуум.

· Неръждаема стомана 304 / 316L:Selected for operating bakeout temperatures >200 градуса, реактивна химия на процеса и изисквания за максимален вакуум под 10^-7 Pa. SS316L е определен за процеси на хлорно и флуорно плазмено ецване.

· Алуминий 6061-T6:Прилага се там, където се изисква разсейване на топлината, намалено тегло за роботизирани манипулатори на вафли и бързи цикли на изпомпване-надолу. Пасивирането на повърхността на алуминиев оксид осигурява ефективна бариера за отделяне на газове.

· Кутия/Правоъгълни кутии:Осигурява максимален вътрешен обем на зареждане на субстрата. Препоръчва се за изграждане на вакуумна камера за pvd система за отлагане и модули за автоматизиран трансфер.

· Сферични/цилиндрични кутии:Разпределя равномерно структурните напрежения при натиск при пълни атмосферни диференциални натоварвания. Идеален за сферична UHV камера с cf фланци, работеща в научни области и полета за повърхностен анализ.

Целеви приложни индустрии

Обслужва глобални OEM производители на полупроводници, производители на оборудване за покрития и научноизследователски лаборатории.

Обработка на полупроводникови пластини

Производство на полупроводниково оборудване за камера за плазмено ецване, CVD кутии и модули за йонен лъч.

PVD тънко{0}}отлагане на филм

Монолитни камерни тела с интегрирани целеви фланци и вътрешно охлаждане за системи за разпръскване.

UHV изследователски лаборатории

Персонализирани UHV камери, създадени за източници на синхротронна светлина, повърхностна физика и системи за ускоряване на частици.

Поддръжка и обновяване на инструменти

Ре-механична обработка и точна-замяна напрецизни CNC компоненти на вакуумна камераза наследени линии за производство на вафли.

Получете оферта за полупроводникова вакуумна камера

Често задавани въпроси

01.Как правите разлика между истинско изтичане на вакуум и отделяне на газ по време на тестване?

Разграничаването на виртуални течове от истински течове изисква тестване за повишаване на налягането и анализ на остатъчния газ (RGA). Отделянето на газове (предимно водна пара) води до изглаждане на кривите на изпомпване-надолу при междинни налягания, но повишаването на налягането намалява с течение на времето, когато е изолирано. Истински атмосферен теч показва непрекъснато, линейно повишаване на налягането. Разрешаваме отделянето на газове с помощта на вакуумно отгряване и електрополиране и потвърждаваме истинското състояние на нулев-теч чрез хелиева масспектрометрия.

02.Защо да изберете алуминий 6061-T6 пред неръждаема стомана за полупроводникови вакуумни камери?

Както се подчертава в инженерните дискусии, алуминият предлага 3 пъти по-ниска плътност, превъзходна топлопроводимост и по-бързо възстановяване при изпичане от неръждаемата стомана. Алуминият естествено образува повърхностна бариера от алуминиев оксид, която показва изключително ниско проникване на водород, намалявайки отделянето на газове при режими на висок вакуум, като същевременно намалява теглото на инструмента и разходите за обработка.

03.Как предотвратявате повреда и неравности по фланците с-ръбове на ConFlat (CF) по време на 5-осна обработка?

Уплътняващите устни-на ръба на CF изискват точни остри профили на 90 градуса с нулеви следи от трептене, за да захапят чисто-безкислородни медни уплътнения. Ние използваме специализирани инструменти за фрезоване на профили по поръчка, ултра-фини довършителни подавания и проходи за огледално фрезоване. Всяко острие на ножа се подлага на проверка със 100% оптично увеличение, за да се провери отсъствието на микро-неравности или преобръщане на ръба.

04. Защо една вакуумна камера може да премине статична инспекция на CMM, но да не издържи теста за теч на хелий?

Машините за измерване на статични координати (CMM) измерват макро-геометрия, но не могат да открият микро-порьозност, подаване-маркиране на непрекъснатост през уплътнителните повърхности или под-микронно трептене на повърхността. Атомите на хелий проникват през микро-жлебове, които се плъзгат покрай сензорите за CMM. Ние комбинираме огледално смилане с тестване със 100% хелиев масов спектрометър при пълна вакуумна евакуация.

05.Какво предотвратява изкривяването на фланците на камерата за заключване на товара по време на честа промяна на налягането?

Цикълът от-към-вакуумно налягане упражнява циклична механична умора и отключва остатъчните напрежения, останали от агресивното тежко фрезоване. Ние елиминираме този риск чрез внедряване на много-етапно отгряване за облекчаване на напрежението между грубо фрезоване, полу-довършителна обработка и крайни 5-осови прецизни довършителни проходи, осигурявайки дългосрочна геометрична стабилност при атмосферни диференциални натоварвания.

06.Как грапавостта на вътрешната повърхност (Ra) влияе върху налягането в основата на вакуума?

По-грапавите повърхности съдържат микроскопични върхове и вдлъбнатини, които улавят атмосферната влага и процесните газове, като драстично увеличават отделящата се повърхностна площ. Електрополирането на вътрешните стени на камерата от Ra 0,8 µm до Ra 0,2 µm намалява ефективната микро-повърхностна площ с до 80%, ускорявайки времето за-изпомпване на камерата, за да се достигне крайното UHV налягане.

Поискайте DFM оценка за вашия дизайн на полупроводникова камера

Изпратете вашите 2D инженерни чертежи и 3D CAD файлове (STEP, IGES, X_T) за инженерна оценка.

Нашият технически екип предоставя подробна обратна връзка по дизайн за технологичност (DFM) и официални търговски оферти в рамките на 24 часа.

Директен технически имейл: Erica@dazaocn.com

Свържете се с нас

Популярни тагове: 5-осна CNC обработваща полупроводникова вакуумна камера, производство на камера с ултра висок вакуум, дизайн на камерата за заключване на натоварването на полупроводниците, високовакуумна камера във формата на кутия, сферична uhv камера с cf фланци